半导体封测三强联手促研发

　　公告主要内容：

　　通富微电（002156）、长电科技（600584）、华天科技（002185）联合中国科学院微电子研究所、深南电路有限公司，共同出资设立了华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，注册资本1亿元，主要从事集成电路封装与系统集成等相关领域核心技术、产业共性技术研究。

　　背景：

　　中国科学院微电子研究所，为一所专业从事微电子领域研究与开发的国立研究机构，是我国IC技术和产业领域一个技术创新基地和高素质高层次人才培养基地。深南电路有限公司为一家集高端印制电路板研发和生产，高密度、多层封装基板的工艺研发和生产，电子装联的多元化企业。两者将分别持有上述合资公司25%和15%股权。

　　通富微电为一家专业从事集成电路封装、测试的上市公司。长电科技为一家专注于半导体封装测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案的半导体封测上市公司。华天科技为一家主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件封装测试业务的上市公司。这三家上市公司均持有合资公司20%的股权。

　　分析：

　　从上述背景可看出，此次出资的股东方中，聚集了上市公司中在半导体封装测试行业的核心力量。不难看出，合资公司设立的出发点是谋求我国在该行业技术研发领域的突破。

　　该项合作目的主要包括提高我国封测产业技术创新能力和核心竞争力，持续带动具有中国特色半导体封测产业链和价值链的发展，为打造我国世界级封测企业提供技术支撑，同时提高我国半导体封测产业在国际半导体产业格局中的话语权和地位，培养具有国际视野的人才团队。